CHIPS
Von keinem Produkt ist die globale Wirtschaft so abhängig wie von Halbleitern der Firma TSMC. Ihre besten Chips fertigt sie in Taiwan, das im Dauerkonflikt mit China steht. Sollte der Nachschub versiegen, droht eine Krise ohne Beispiel
In Taiwan richten sich alle Blicke auf die Wahlen am 13. Januar. Sollte die „pangrüne“ Koalition unter Führung der DFP gegen die „pan-blaue“ Opposition verlieren, dürften in Peking ein paar Flaschen Maotai geköpft werden. Den kostbaren Hirseschnaps kredenzt China nur zu besonderen Anlässen wie Staatsbanketten.
Ein Machtwechsel in der Nachbarrepublik wäre ein solches Ereignis: Die Chancen auf ein besseres Verhältnis zu Taiwan stiegen, falls die chinafreundlichere Kuomintang-CHIP 02/2024_31/12/2023_Readly Partei eine Koalition zustande brächte.
Aber auch die großen westlichen und asiatischen Handelspartner Taiwans beobachten dessen politische Entwicklung sehr genau. Denn Taiwan ist ein einzigartiger Technologiestandort, der den Motor der globalen Wirtschaft am Laufen hält. Alle großen Industriebranchen beziehen ihren Halbleiter-Nachschub vorrangig von der Insel an der Formosa-Straße.
Ohne Chips aus Taiwan läuft nichts
Man könnte auch sagen: Die ganze Welt ist abhängig von Chips aus Taiwan. Etwa 60 Prozent der weltweiten Produktion kommt von dort, bei den Spitzenprodukten, den Leading-edge-Chips, sind es sogar 92 Prozent, die alle von TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) gefertigt werden. Neben TSMC spielt auch ASE (Advanced Semiconductor Engineering) eine wichtige Rolle. ASE ist der führende Zulieferer von Backend-Dienstleistungen wie Testing und Packaging.
Diese Halbleitermontage ist das Bindeglied zwischen der Fertigung der Chips und ihrem Einbau in Maschinen und Geräte. Es schützt die Halbleiter vor äußeren Einflüssen wie Stößen, Verunreinigung, Hitze oder Licht. Auch die Anbindung der Chips an ihre technische Umgebung, zum Beispiel die Platine, gehört zum Packaging.
Aufgrund des ewigen Miniaturisierungswettlaufs der Chipindustrie wird auch die Halbleitermontage immer komplexer. Neue Lösungen wie etwa die 3D-Integrationsarchitektur von ASE firmieren deshalb unter dem Begriff „Advanced Packaging“. Trotz aller Herausforderungen gibt es dabei aber noch mehr Spielraum für die Erfüllung des Mooreschen Gesetzes als bei der Chipfertigung selbst, deren Fortschritte extrem aufwendig und sündhaft teuer erarbeitet werden müssen.
Halbleiterfertigung: Kompliziertes Handwerk
Für die Produktion der ambitioniertesten Chips von TSMC werden die Waferscheiben mit extrem ultraviolettem Licht belichtet
Aufgrund dieses Potenzials kümmern sich auch klassische Chiphersteller wie Intel, Samsung und TSMC verstärkt ums Packaging. Alle großen Halbleiterproduzenten
